Tuesday, September 02, 2025 06:47:01 PM

PM Narendta Modi : पंतप्रधान नरेंद्र मोदींच्या हस्ते देशातील पहिल्या मेड इन इंडिया चिपचं उद्घाटन

केंद्रीय आयटी मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी मंगळवारी दिल्ली येथे सेमिकॉन इंडिया २०२५ परिषदेच्या उद्घाटनप्रसंगी पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांना पहिली मेड-इन-इंडिया चिप सादर केली.

pm narendta modi  पंतप्रधान नरेंद्र मोदींच्या हस्ते देशातील पहिल्या मेड इन इंडिया चिपचं उद्घाटन

नवी दिल्ली : केंद्रीय आयटी मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी मंगळवारी दिल्ली येथे सेमिकॉन इंडिया 2025 परिषदेच्या उद्घाटनप्रसंगी पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांना पहिली मेड-इन-इंडिया चिप सादर केली. वैष्णव यांनी इस्रोच्या सेमीकंडक्टर लॅबने विकसित केलेला विक्रम 32-बिट प्रोसेसर आणि चार मंजूर प्रकल्पांमधील चाचणी चिप सुपूर्द केले. त्यांनी सांगितले की, हे यश पंतप्रधानांच्या दृष्टिकोनातून सेमीकंडक्टर क्षेत्रात भारताच्या जलद प्रगतीचे प्रतिबिंब आहे.

हेही वचा : Manoj Jarange Patil Maratha Protest : 'मेलो तरी हटणार नाही, काय व्हायचंय ते होऊ दे'; मनोज जरांगेंचा सरकारला इशारा

"काही वर्षांपूर्वी, आम्ही इंडिया सेमीकंडक्टर मिशनच्या लाँचिंगसह या प्रवासाची सुरुवात केली. साडेतीन वर्षांच्या अल्पावधीत, जग भारताकडे आत्मविश्वासाने पाहत आहे. आज, पाच सेमीकंडक्टर युनिट्सचे बांधकाम वेगाने सुरू आहे. आम्ही नुकतीच पंतप्रधान मोदींना पहिली 'मेड-इन-इंडिया' चिप सादर केली," असे वैष्णव म्हणाले. ते पुढे म्हणाले की, "जागतिक धोरणात्मक गोंधळाच्या या अशांत काळात, भारत स्थिरता आणि विकासाचा दीपस्तंभ म्हणून उभा आहे. आमची धोरणे स्थिर असून भारतात येण्याची हीच योग्य वेळ आहे."

हेही वचा : IndiGo Flight Return : मोठा अपघात टळला! पक्षी धडकल्याने नागपूर-कोलकाता इंडिगो विमानाचे आपत्कालीन लँडिंग

2021 मध्ये इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) लाँच झाल्यापासून, भारताने चिप उत्पादनात लक्षणीय प्रगती केली आहे. सरकारच्या 76 हजार कोटी रुपयांच्या उत्पादन लिंक्ड इन्सेंटिव्ह (PLI) योजनेत आधीच जवळजवळ 65 हजार कोटी रुपयांची वचनबद्धता दिसून आली आहे. 28 ऑगस्ट रोजी, गुजरातमधील साणंद येथे देशातील पहिल्या एंड-टू-एंड आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंब्ली आणि टेस्ट (OSAT) पायलट लाइन सुविधांच्या लाँचिंगसह भारताने आणखी एक महत्त्वाचा टप्पा गाठला. सेमीकंडक्टर कंपनी CG-सेमी या युनिटमधून पहिली 'मेड-इन-इंडिया' चिप आणण्याची अपेक्षा आहे. डिझाईन लिंक्ड इन्सेंटिव्ह (DLI) योजनेद्वारे, स्टार्टअप्स आणि इनोव्हेटर्सना पाठिंबा देण्यासाठी 23 चिप डिझाइन प्रकल्पांना मंजुरी देण्यात आली आहे. व्हर्व्हेसेमी मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्ससारख्या कंपन्या आधीच संरक्षण, एरोस्पेस, इलेक्ट्रिक वाहने आणि ऊर्जा प्रणालींसाठी प्रगत चिप्स तयार करत आहेत.

आतापर्यंत, सरकारने गुजरात, आसाम, उत्तर प्रदेश, पंजाब, ओडिशा आणि आंध्र प्रदेश या सहा राज्यांमध्ये 1.60 रुपये लाख कोटींपेक्षा जास्त गुंतवणुकीसह 10 सेमीकंडक्टर उत्पादन प्रकल्पांना मान्यता दिली आहे. तीन दिवसांच्या सेमीकॉन इंडिया 2025 परिषदेचे उद्दिष्ट भारताच्या सेमीकंडक्टर परिसंस्थेला उत्प्रेरित करणे आणि चिप डिझाइन, उत्पादन आणि तंत्रज्ञान विकासासाठी देशाला जागतिक केंद्र म्हणून स्थान देणे आहे. भविष्यासाठी एक मजबूत, लवचिक आणि शाश्वत सेमीकंडक्टर परिसंस्था तयार करण्यावर लक्ष केंद्रित केले जाईल.


सम्बन्धित सामग्री